中國教育報-中國教育新聞網訊（記者 施劍鬆）日前，北京集成電路高精尖創新中心進行2022年度工作總結，經項目*匯報、評審*現場審核，中心順利通過裏程碑成果考核。

集成電路高精尖創新中心由北京大學、清華大學聯合牽頭，協同有關高校、科研機構及企業等單位共同建設。中心聚焦相關前沿技術研究，力求突破一批關鍵核心技術，打造集成電路高層次人才培養特區，加快推動創新鏈、產業鏈與人才鏈的有機銜接與融合，為國家培養一批集成電路高層次領軍人才。“裏程碑式”考核即設立項目實施裏程碑節點，開展評估考核，並結合考核結果確定下一階段的政策和經費支持。

集成電路產業是北京構建高精尖經濟結構、實現高質量發展的戰略性新興產業。集成電路高精尖創新中心，將高校高水平科學研究和高層次人才培養推進到北京集成電路產業一線，創新科研組織模式，麵向北京集成電路產業的實際問題，支撐開展產業的科研攻關任務。

在建設管理方麵，集成電路高精尖創新中心從國家和北京急迫需求出發，麵向需求和問題建設中心，推動高校發現真問題、真解決問題。中心評審充分發揮金融機構、投資公司在評審評價中的作用，引導企業家、投資人、創投機構等各類市場主體介入高校創新和評價工作。推動資金多元化投入。中心建設資金由企業配套和市級財政投入構成，形成政府投入和社會投入相互支撐的投入結構。由項目經理人全程跟蹤監督中心建設，掌握任務目標達成度，保障工作實施順暢。